工作台式半导体激光熔覆设备

2020-05-14 13:57:06 0

一、机型简介

该设备的适合于大专院校和科研机构开展激光熔覆,激光淬火,LMD激光3D打印等激光加工工艺研究、教学实验、材料研究。主要由2000-4000W半导体激光器,激光熔覆头,同轴送粉头,送粉器,X/Y/Z三轴滑台+转台和四轴集成控制器组成,设备采用封闭式结构,具有较高的激光安全防护等级。


二、机型特点

占地面积小、加工精度高、操作简便、高效稳定等特点;

采用2000W-4000W光纤耦合半导体激光器/光纤激光器,激光器使用寿命长,功率稳定;

采用专门设计的同轴激光熔覆喷嘴,粉焦精细,粉末汇聚度好,粉末利用率高,熔覆成型好,熔覆层组织致密,无缺陷,合格率高;

熔覆材料适应性广,可选择不同硬度的合金;

可对无需气氛保护的合金材料,进行LMD 3D打印。

 

三、应用范围

适合于大专院校和科研机构开展LMD激光3D打印、激光熔覆,激光淬火等激光加工工艺研究、教学实验、材料研究。可广泛应用于航天航空、医疗器械、舰艇、模具制造,科研教学等领域。

 本产品可灵活搬运移动,即适用于实验室、工厂车间里的样品试验制造,又可以在大型舰船或其它户外平台上进行现场作业。



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